一、考试要求

　　要求考生全面、系统掌握“材料分析方法”相关课程的基础理论、基本知识和基本技能，并具备灵活运用各种材料分析方法分析和解决实际问题的综合素养。

　　二、考试内容

　　1、材料X射线衍射分析(70分)

　　1)X射线物理学基础;

　　2)X射线衍射方向;

　　3)X射线衍射强度;

　　4)物相分析及点阵参数精确测定;

　　5)宏观残余应力的测定。

　　2、材料电子显微分析(70分)

　　1)电子光学基础;

　　2)透射电镜的结构和成像原理、主要部件结构与工作原理;

　　3)电子衍射的原理及单晶体电子衍射花样的标定;

　　4)晶体薄膜的衍射成像原理、衍衬动力学简介;

　　5)扫描电子显微镜构造和工作原理、扫描电镜的主要性能;表面形貌衬度原理及应用;原子序数衬度原理及应用;

　　6)电子探针结构与工作原理。

　　3、其他分析方法(60分)

　　1)X射线光电子能谱分析;

　　2)红外光谱;

　　3)激光拉曼光谱;

　　4)紫外-可见吸收光谱;

　　5)原子发射光谱;

　　6)核磁共振。

　　三、参考书目

　　　注：本文文字转载自哈尔滨工业大学材料科学与工程学院网，如有侵权，请联系删除。

　　周玉主编，《材料分析方法》(第三版)，机械工业出版社，2015